公司新聞

浩寶參加11月17日上海CEIA研討會演講分享：垂直固化爐在汽車電子&功率半導體中的應用 2023/11/15 05:38:24
2023年11月17日，浩寶將在上海參加第108屆CEIA中國電子智能制造研討會，為大家?guī)怼洞怪惫袒癄t在汽車電子&功率半導體中的應用》的演講分享。浩寶在國內率先推出全自動垂直固化解決方案，打破國外對垂直加熱技術的壟斷，解決了傳統(tǒng)固化設備的品質不穩(wěn)定、人工多、占地大等痛點，為烘烤固化工藝的智能化、自動化、低碳化賦能，讓中國制造再上新臺階。
垂直固化爐在汽車電子、功率半導體領域有哪些應用？浩寶11月2日在寧波一步步研討會發(fā)表重要演講 2023/11/06 05:35:21
2023年11月2日，一步步新技術研討會將在浙江寧波偉立索菲特大飯店隆重舉行。浩寶技術應邀參會，浩寶華東區(qū)業(yè)務經理黃以昌先生將為大家?guī)怼洞怪惫袒癄t在汽車電子&功率半導體領域的應用》的干貨分享。浩寶于2013年在國內率先推出垂直固化的解決方案，如今已推出多種運輸結構、不同加熱溫度、萬級千級百級潔凈度和氮氣等氣氛控制的垂直固化設備，擁有目前國內垂直固化爐領域最前沿、最完備的解決方案。
展會回顧丨浩寶參展NEPCON ASIA 2023 圓滿結束，HQ高端回流焊和高精密垂直固化爐受圍觀 2023/10/18 10:57:06
2023年10月11-13日，浩寶技術參加了一年一度的NEPCON ASIA 2023 亞洲電子生產設備暨微電子工業(yè)展覽會，在深圳國際會展中心7號館浩寶展臺，浩寶高端氮氣回流焊及高精密垂直固化爐等核心產品受觀眾圍觀和歡迎。在此，我們對展會期間蒞臨浩寶展位的所有來賓表示衷心的感謝！我們將更加努力地為客戶創(chuàng)造價值！
好消息 | 浩寶邀您參加這個一年一度的大展——深圳2023 NEPCON ASIA 亞洲電子生產設備展 2023/09/28 09:40:56
一年一度的行業(yè)盛會——NEPCON ASIA 2023 亞洲電子生產設備暨微電子工業(yè)展覽會即將在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉辦。深圳浩寶將攜高端回流焊、高精密垂直固化爐等智能裝備及方案參展，并準備了豐富、精美的禮品供大家現場抽獎，歡迎大家蒞臨7號館7E65號浩寶展位參觀交流。
真空壓力除泡烤箱，半導體封裝、點膠灌封膠等工藝消除氣泡空洞的專家 2023/09/12 04:56:33
在半導體、新能源、航天軍工、汽車電子、消費電子、5G通訊、Mini LED等領域的芯片黏結（DAF）、屏幕貼合（OCA）、底部填充膠（Underfill）、灌封膠（Potting）或印刷涂覆膠（Printing）等工藝制程中，產品的貼合面、膠水或銀漿中會難以避免地出現氣泡或空洞，不僅影響產品的外觀，還會導致產品密封性和散熱性差，嚴重影響產品性能和可靠性，降低產品良率，甚至出現安全隱患。而解決這個問題的最佳方法就是采用浩寶技術研發(fā)的真空壓力除泡烤箱來消除空洞或氣泡。
浩寶推出在線式甲酸真空焊接爐，實現IGBT功率模塊無空洞、高可靠真空焊接 2023/08/30 04:16:25
針對功率半導體行業(yè)封裝焊接的需求和痛點，浩寶技術研發(fā)人員在知-名電子封裝技術專-家、華中科技大學吳懿平教授及團隊的指導下，研發(fā)出一系列高可靠、高穩(wěn)定、高效率的在線式甲酸真空焊接爐，為功率半導體制造或封裝廠家?guī)韮?yōu)秀的封裝焊接方案及裝備。
深圳浩寶IGBT模塊在線式點膠灌封膠氮氣垂直固化爐成功交付多家功率半導體頭部企業(yè)，高潔凈度、低殘氧量，在線式全自動高效生產 2023/08/25 03:52:19
功率半導體IGBT模塊的封裝痛點主要在于封裝效率低、良品率低，究其原因，則主要在于封裝設備的自動化程度不高、封裝過程中器件容易出現氧化、溫度均勻性和潔凈度難以有效控制，導致封裝模塊出品一致性降低，成本居高不下。針對以上痛點，浩寶技術團隊研發(fā)出一款專門用于IGBT模塊封裝點膠、灌注硅凝膠后的垂直固化爐，可全自動生產，避免器件氧化，均溫性好，潔凈度高，為IGBT功率半導體封裝制造企業(yè)帶來高效率、高良品率的膠水固化解決方案。
回流焊設備有哪些發(fā)展趨勢？浩寶技術參加第103屆CEIA南京電子智造高峰論壇，分享高端智能回流焊的應用及發(fā)展趨勢 2023/08/18 03:28:05
2023年8月17日，第103屆CEIA電子智造高峰論壇在南京金鷹尚美酒店五樓圓滿舉辦。浩寶技術應邀參會，浩寶華東區(qū)銷售經理李濤先生為大家?guī)怼陡叨酥悄芑亓骱傅膽眉鞍l(fā)展趨勢》的干貨分享。